Im kommenden Jahr wird Qualcomm drei weitere Smartphone-Chips mit 5G-Modem auf den Markt bringen. Der kalifornische Halbleiterhersteller kündigte einen Snapdragon 865, einen Snapdragon 765 und einen Snapdragon 765G an.
Bei dem Snapdragon 865 handelt es sich um das Aushängeschild der neuen Chip-Serie. Er ist so gesehen der direkte Nachfolger des Snapdragon 855, welcher unter anderem im Xiaomi Mi 9 und im Google Pixel 4 zum Einsatz kommt. Das neue Flaggschiff dürfte ab 2020 einen Großteil aller Android-Smartphones aus dem oberen Preisbereich antreiben. Bestätigt ist beispielsweise bereits das Mi 10.
Dank des Snapdragon 765 werden erstmals auch Mittelklasse-Smartphones mit einem 5G-Modem versehen. Dabei unterscheidet der Hersteller zwischen dem gewöhnlichen SoC und einem speziell auf Gaming ausgelegten Chip. Letzterer trägt den Namenszusatz Snapdragon 765G. Erwartet werden die neuen SoCs für das erste Quartal 2020.
Juho Sarvikas, Chief Product Officer , HMD Global.
“Unsere oberste Priorität für 2020 ist es, 5G zugänglicher zu machen – mit dem Snapdragon 765 bieten wir ein erschwingliches, zukunftssicheres 5G-Erlebnis in Premium-Qualität für die bestmögliche Leistung in NSA- und SA-Netzwerken”.
Zusätzlich zu den Chips wurde noch eine neue Version des Fingerabrucksensors (3D Sonic Max) vorgestellt. Dieser soll 17-mal schneller sein als der direkte Vorgänger. Konkrete technische Details gibt es bislang aber noch nicht – weder zum Fingerabdrucksensor, noch zu den Chips. Wir werden den Artikel dann an dieser Stelle ergänzen, sollte es neue Informationen geben.
Quelle: Qualcomm
