MediaTek hat den Dimensity 9000 offiziell vorgestellt. Der Chip wird erstmals im 4-nm-Verfahren gefertigt und ist für High-End-Smartphones ausgelegt. Wir fassen euch die wichtigsten Infos zusammen.
MediaTek gehört zu den größten Chip-Anbietern der Smartphone-Branche. Bislang konzentrierte sich der taiwanische Hersteller vorrangig auf das Einsteiger- und Mittelklasse-Segment. Mit dem Dimensity 9000 ändert sich das allerdings. Dank hoher Taktraten, schnellem Speicher und einer effizienten 4-nm-Fertigung soll sich der kommende Chip auf Flaggschiff-Niveau befinden.
Viele Verbesserungen
Der Dimensity 9000 basiert auf der brandneuen ARMv9-Architektur und verfügt über insgesamt acht Rechenkerne: 1x Cortex-X2 (3,05 GHz), 3x Cortex-A710 (2,85 GHz) sowie 4x Cortex-A510 (1,8 GHz). Als Grafikeinheit kommt die ebenfalls neue Mali-G710 zum Einsatz. Im Vergleich zum Vorgänger soll diese ein Leistungsplus von rund 20 Prozent zu bieten haben.
Auch der Bildprozessor ist neu. Der Imagiq790 kann theoretisch einen Sensor mit bis zu 320 Megapixeln unterstützen oder drei Sensoren mit je 32 Megapixeln gleichzeitig auslesen. Videoaufnahmen lassen sich in 8K aufnehmen, beziehungsweise in 4K mit HDR-Unterstützung. Für das Abspielen von Videos ist 8K-Decoding von AV1-Inhalten mit an Bord.
Das Speicherinterface ist 64 Bit breit und bietet erstmals eine LPDDR5X-Anbindung an. Der passende Speicher wird vom US-amerikanischen Hersteller Micron geliefert und erlaubt Transferraten von bis zu 7.500 MT/s. Samsung wird in kürze ebenfalls entsprechenden Speicher anbieten. Die Produktion soll Anfang 2022 beginnen.
MediaTek setzt bei dem Dimensity 9000 auf ein integriertes 5G-Modem, welches jedoch ohne mmWave-Support daher kommt und für den US-amerikanischen Markt somit eher uninteressant ist. Der Sub-6-Spektrum wurde stark verbessert und ermöglicht nun bis zu 7 GBit/s im Downlink.
Quelle: MediaTek
