Samsung hat angekündigt, ein DDR5-Speichermodul mit einer Kapazität von 512 Gigabyte zu entwickeln. Damit zielt der südkoreanischer Hersteller auf den Server-Bereich ab.
Samsung plant die Markteinführung eines Speichermoduls mit DDR5-7200 und stolzen 512 Gigabyte an Kapazität. Um das zu erreichen, greift der Hersteller auf TSVs zurück. Mit ihren acht TSV-Stacks sollen die Modulen letztlich sogar eine geringere Höhe aufweisen als DDR4-Speicher mit nur vier Stacks. Optimierungen beim Packaging ermöglichen eine 40-prozentige Reduzierung der Abstände zwischen den einzelnen Dies und dementsprechend auch die Nutzung dünnerer Wafer.
Ende des Jahres möchte Samsung die Großproduktion der 512-Gigabyte-Module starten. Im Handel erhältlich sollen sie dann Anfang 2022 sein. Offensichtlich richten sich die Module vorerst nur Server-Betreiber und große Datencenter. Bis DDR5 im Mainstream ankommt, werden wir uns Branchen-Experten zufolge noch bis 2023/2024 gedulden müssen.
Rechenfähiger Arbeitsspeicher
Darüber hinaus hat Samsung auch neue DDR5-AXDIMMs angekündigt, welche über Buffer-Chips mit integrierten Recheneinheiten verfügen. Simple Rechenaufgaben sollen die Module eigenständig durchführen können, was den Prozessor entlastet, Datenbewegungen reduziert und damit Energie spart.
Geeignet sind die DDR5-AXDIMMs beispielsweise für KI-Berechnungen. Auch die Auslagerung einer Datenbank-Software ist möglich. Das AXDIMM, welches derzeit auf Kundenservern getestet wird, bietet bei KI-basierten Anwendungen eine etwa doppelt so hohe Leistung und eine Senkung des systemweiten Energieverbrauchs von bis zu 40 Prozent, heißt es in der offiziellen Ankündigung. Wann die Serienproduktion der Module beginnt, ist aktuell noch nicht bekannt. Sie sollen zwar größtenteils dem DDR5-Standard entsprechen, allerdings deutlich höher ausfallen als gewöhnliche RAN-Module.
